SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。SMT貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種,一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤(pán)上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足。
廠房?jī)?nèi)堅(jiān)持清潔衛(wèi)生、無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。消費(fèi)車(chē)間應(yīng)有清潔度控制,清潔度控制在:50萬(wàn)級(jí)。消費(fèi)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳,普通爲(wèi)17~28 ℃,濕度爲(wèi)45% ~70%RH。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等,多個(gè)工藝有序進(jìn)行,完成整個(gè)貼片加工流程。熱風(fēng)這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。
在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。
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